適用于商業應用的100V新產品，1608封裝尺寸下實現1F電容（實現了大電容） 有助于減少元件數量，實現設備小型化 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 2025年6月26日 TDK株式會社（TSE：6762）將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（ML...
新增適用于汽車應用的產品：1005尺寸、0.22F的35V新型號以及2012尺寸、4.7F的10V新型號 有助于減少元件數量，實現整機小型化，同時降低電壓波動和高頻噪音 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 2025年6月3日 TDK株式會社（TSE：...
業內最小*的0201尺寸 通過專有的圖案化與燒結技術，實現高頻特性 利用積層結構特點優勢，實現電感的精細分級 -55 C至+125 C的寬溫度范圍 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 2025年5月20日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴展其MUQ0201022HA系列*高頻...
支持最高8A電流 通過減少元件數量與占用面積以節省空間 具備高可靠性，適用于汽車和工業應用等高溫環境 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 2025年5月13日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴展其MPZ1608-PH系列大電流積層貼片磁...
用于汽車應用的100V新產品，在3225封裝尺寸下具有10F電容（實現大電容） 有助于減少元件數量，實現成套設備小型化 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 2025年4月14日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布...
兼容高達1650mA的大電流 確保在寬頻率范圍內實現高阻抗 適用于高溫環境，支持-55C至+155C的寬工作溫度范圍 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 2025年2月13日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴展其車載同軸電纜供電（PoC）的繞...
節約設計空間、減少零部件數量 符合AEC-Q200標準 2025年1月22日 TDK株式會社（TSE：6762）進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品陣容。全新的 3225尺寸產品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,2...
行業首創：可在電路模擬中對積層陶瓷貼片電容器的DC偏置特性進行模擬 2014年7月8日 TDK株式會社（社長：上釜 健宏）宣布，已經開始提供在電路模擬方面可模擬積層陶瓷貼片電容器（MLCC）的DC偏置特性的電子元件模型DC偏置模型，此舉為行業首創※。DC偏置模...
通過開發新的電介質材料，以行業最高額定電壓6.3V產品實現C0402尺寸、0.22F 2012年10月23日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）面向智能手機等小型移動設備去耦用途，開發出了C0402尺寸、行業最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22F的產品，并從2012年12月起...
在0402尺寸級別實現行業最大電感值33nH 2012年8月30日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）在現有產品MLG0402Q系列的基礎上開發出包含行業最大 ※ 電感值33nH在內的產品線擴大產品，并從2012年8月起開始量產。 TDK通過對線圈圖案形狀進行優化設計，并提高TDK擅長的材料技術...
利用電極分割結構，提高交流電壓的耐壓特性 2012年7月26日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器，并從2012年7月起開始量產。 該產品通過優化內部電極結構，取得優異的AC耐壓特性，從而在原有的直流耐壓...
TDK公司的愛普科斯(EPCOS) 高容積比金屬化聚丙烯薄膜電容（B32774*到B32778*）新增加2種電壓等級575Vdc和900Vdc。新增電壓后，全系列的額定電壓有：450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC和1300V DC。容值范圍從1.0F到110F，最高工作溫度為105C。得益于低于2.0 ...
行業最小尺寸0.450.300.23mm薄膜共模濾波器 2012年7月05日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）為滿足電子設備的高密度封裝要求，利用TDK獨有的薄膜圖案化技術，憑借小型高精度線圈圖案形成及端子形成工法，開發出了行業最小尺寸的共模濾波器，并從2012年7月起開始量產。 該產...
村田制作所實現了世界首創全球最小 (0.40.2mm) 尺寸22pF高Q值*1獨石陶瓷電容器。將產品群容量由10pF (picofarad微微法拉) 擴大到22pF，并且開始批量生產。 伴隨著智能手機等小型便攜式電子設備向高性能化方向的發展，安裝在電子設備中的元件的數量正...
與以往產品相比進一步實現小型化和薄型化（體積減少75%） 2012年6月29日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發出可滿足智能手機、移動電話等移動設備的藍牙和無線LAN的2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器，并從2012年4月起開始量產。 隨著智能手機等移動設備的小型輕量化及高速高頻化，...
